小米推出自研3nm芯片，中国芯片迎来“玄戒时刻”

“斯普特尼克时刻”不仅象征着技术层面的突围，更代表着国家在关键领域走向“领跑”的战略转折。有决心有定力，迎难而上才能后来居上。玄戒芯片的问世，或许正是中国半导体产业迈向自主创新的重要转折点，预示全球科技博弈或将打开新的格局。

从“芯”出发，玄戒走出中国科技自主硬核曲线

芯片是智能设备的 “心脏”，而 SoC（系统级芯片）则是手机的核心。从高通骁龙到华为麒麟，高端 SoC 的研发能力始终是科技企业竞争力的核心标志。芯片设计、制造、封测等环节的技术壁垒，更让先进制程 SoC 成为全球半导体领域的 “珠穆朗玛峰”，3nm 工艺代表着极高的设计与制造门槛。

从“芯”出发，十年磨一剑。从早期澎湃 S1 的探索到专用小芯片的实战积累，小米最终实现自研 AP 架构在 3nm 节点的落地。

据了解，玄戒O1采用目前业界最先进的第二代3nm工艺制程，在不到指甲盖大小的109mm²的空间内集成了190亿个晶体管，2个超大核主频功率达到3.9GHz，其综合性能达到国际旗舰芯片第一梯队水准，接近同期顶尖产品（如苹果 A18 Pro）的 95% 水平。中国厂商在高端 SoC 设计领域正式跻身全球第一阵营。

除了技术突破，玄戒 O1 的价值更在于全场景生态的赋能。在 22 日发布会上，小米同步推出三款搭载自研芯片的高端产品：

小米15 S Pro：作为玄戒 O1 的旗舰首秀机型，这款十五周年纪念版手机将 3nm 芯片的算力优势与澎湃 OS 深度协同，实现运算效率与能效比的双重提升，为用户带来更流畅的多任务处理与游戏体验。

Xiaomi Pad 7 Ultra：首次将玄戒 O1 引入高端平板领域，通过芯片级性能优化，推动平板在视频剪辑、绘图设计等生产力场景中的表现突破，重新定义安卓旗舰平板的性能标杆。

Xiaomi Watch S4「15周年纪念版」：搭载玄戒 T1 芯片，作为小米探索基带自主化的起点，为未来 “芯片 + 通信” 的全栈技术闭环埋下伏笔。

作为小米硬核成长的又一里程碑，玄戒 O1 意味着中国在全球半导体产业链中，正从 “制造代工” 的中端环节向 “设计定义” 的高端环节攀登。这一突破是企业技术实力的印证，更是响应国家战略的具体实践 —— 通过构建自主可控的科技基础设施，小米正推动更多核心系统的国产化替代，为中国智造筑牢 “中国芯” 底座，为数字经济安全发展构建强大基石。

造车新篇，YU7驶向科技豪华新定义

中国硬核创新的深度突破，离不开制造业的根基支撑，更需打通 “基础研发 — 产业落地” 的科技创新链，培育具备全球竞争力的技术创新企业。

2021年，小米在启动造车计划的同时，低调重启手机SoC研发，玄戒O1的诞生正是这一战略的关键成果。技术突破背后，是小米“人车家全生态”的战略蓝图与“软硬结合，AI赋能”的技术路径。

玄戒芯片的发布揭示了小米底层技术能力的系统性升级。这种能力正从手机和消费电子领域，快速外溢至智能汽车等更复杂、更系统的产业赛道。

小米汽车旗下首款SUV车型——小米YU7，也在发布会首次亮相，定位「豪华高性能SUV」，以 “先进就是豪华” 的核心理念，围绕设计、科技、性能、安全四大维度重构高端智能SUV的核心价值。

YU7 传承小米汽车家族设计语言，以长 L113 比例塑造舒展车身，搭配超大全蚌式电动机盖、流线型包围等 40 + 空气动力升级部件，在实现风阻优化的同时，达成美学与实用性的平衡；车内豪华双舱内饰搭配双零重力座椅、后排 135 度靠背角度设计，兼顾运动感与乘坐舒适性。

科技配置上， 8650 芯片并搭载集成通信与影像技术的 Thor 智驾芯片，通过 5 屏联动与 HyperVision 超视距交互系统，将消费电子端的流畅体验延伸至车载场景，而高集成 EEA 架构及全系标配的激光雷达、4D 毫米波雷达，则为高阶辅助驾驶的快速迭代筑牢硬件根基。

在性能方面，YU7 搭载 V6s evo 动力系统，以 690PS 峰值功率实现 3.23 秒零百加速，配合 33.9 米百零刹停距离与最高 835km 长续航、最高5.2C充电倍率，实现性能与补能效率的双重突破。

在安全层面， 2200MPa 内嵌式防滚架、铠甲笼式钢铝混合车身 2.0 及远超国标的电池安全测试，构建起硬核被动防护体系；同步推出的 “小米精英驾驶培训” 体系，覆盖安全驾驶、赛道体验至赛照培训，形成 “硬件防护 + 驾驶能力” 的主动安全升级。

据了解，本次发布会YU7为预发布，将于7月正式上市，并公布具体售价。

质变跃升，开启“全品类科技高端化”新征程

当芯片、汽车、智能终端全面拉通，小米以“人车家全生态”为架构的科技战略，进入了从“能做”到“做到最好”的质变期。接下来，是一次全品类高端化战略的系统升级，也是中国科技企业在全球版图中由追赶者转向引领者的关键一步。

小米的全品类高端化是覆盖 “个人智能设备 — 家庭智能设备 — 智能出行” 的全场景生态重构。据悉，在核心技术研发上，小米过去5年实际投入 1020 亿元，逐渐形成了稳健强劲的三大增长曲线——以手机、平板为核心的个人智能设备，科技家电为核心的家庭智能设备，以及智能电动汽车业务。

在手机领域，小米 Civi 5 Pro 以 “全能轻薄旗舰”新定位 ，与搭载玄戒 O1 芯片的小米 15 系列形成 “双旗舰矩阵”，分别以精致设计与硬核性能覆盖多元需求。据Canalys数据显示，2025年第一季度小米手机市场份额连续19个季度稳居全球前三，出货量时隔十年重回中国第一。

在家电领域，首款空调 Ultra 旗舰系列，通过自研芯片对温控逻辑、能效管理的深度优化，提升家电产品的技术价值。据雷军在发布会上披露，第一季度米家空调、冰箱、洗衣机销售额同比实现超100%翻倍增长。

在穿戴、平板及汽车等领域，Xiaomi Watch S4 纪念版、Pad 7 Ultra 与 YU7 SUV 等旗舰产品，共同构建起跨终端协同的 “生态矩阵”，实现从算力调度到场景联动的无缝衔接。

奋斗创新，脚踏实地是中国科技进步的必由之路。在15日发布会上，雷军表示：“在硬核科技探索的路上，小米是后来者，也是追赶者，但我们相信，这个世界终究不会强者恒强，后来者总有机会。”

这份清醒与笃定，是中国科技企业的真实写照 —— 不妄自菲薄，也不盲目冒进，以坚韧内核深耕硬核创新与制造，在漫长征途上稳步前行。

初心未改，“野心”更盛。本次发布会上，雷军宣布：未来五年（2026-2030），小米在核心技术研发上将再投2000亿元，向着“全球新一代硬核科技引领者”继续登攀。